HUAWEI занялась строительством масштабного центра по исследованиям и разработкам в области полупроводникового оборудования. По предварительным оценкам, инвестиции в предприятие достигли 12 миллиардов юаней, что эквивалентно 1,66 млрд долларов.
По данным Nikkei Asia, HUAWEI уже наняла большое количество инженеров из ведущих полупроводниковых компаний, вроде Applied Materials, Lam Research, KLA и ASML. Более того, в команде будут ветераны индустрии из TSMC, Intel и Micron с более чем 15-летним опытом работы. Цель предприятия — создание литографических машин для производства чипов по 5- и 3-нанометровым техпроцессам.
Исследовательский центр будет расположен в районе Цинпу на западе Шанхая и будет соседствовать с новой штаб-квартирой HiSilicon Technologies — подразделением HUAWEI по разработке и производству чипов. Там же будут вестись исследования в области беспроводных технологий и смартфонов. Общая площадь кампуса составит порядка 224 футбольных полей, что почти вдвое больше знаменитого кампуса HUAWEI OX Horn, расположенного в китайском городе Дунгуань. По завершении строительства центр вместит более 35 000 высококвалифицированных работников.
Сроков завершения строительства и запуска центра в эксплуатацию пока нет.
.
Читайте также:
-
США ужесточают санкции: лицензии Intel и Qualcomm…
-
Huawei выпустила большое обновление для Honor 30,…
-
Тайваньский след в китайских 5-нм «чудо-чипах»: как…
-
Huawei запускает продукт на американских чипах…
-
Прорыв с оговорками: SMIC наступает на пятки TSMC с…
-
Новый чип HUAWEI Taishan V120 по производительности…
