Top.Mail.Ru
Connect with us

Hi, what are you looking for?

Компьютеры и гаджеты

MediaTek перейдёт на 3-м техпроцесс TSMC для создания нового чипа Dimensity

MediaTek перейдёт на 3-м техпроцесс TSMC для создания нового чипа Dimensity

MediaTek перейдёт на 3-м техпроцесс TSMC для создания нового чипа Dimensity

Компания MediaTek объявила, что работает над своим первым 3-нм чипом в сотрудничестве с TSMC. Точных данных чипмейкер не сообщил, но речь предположительно о флагманской мобильной платформе Dimensity 9400 и техпроцессе N3E. Ранее об этом же говорил инсайдер Digital Chat Station.
По слухам, некоторые другие чипы для MediaTek будет делать и компания Intel, изготавливая их по «домашнему» техпроцессу. Впрочем, подробностей партнёрства вендоры пока не раскрывают.

.

 

Читайте также:

  • Qualcomm уже начинать беспокоиться MediaTek Dimensity 9400 будет гораздо быстрее нынешней топовой SoC Dimensity 9300

    Qualcomm уже начинать беспокоиться MediaTek…

  • Dimensity 9400 превзойдёт Snapdragon 8 Gen 4 «во всех аспектах». Первые подробности о новой топовой SoC MediaTek от надежного источника

    Dimensity 9400 превзойдёт Snapdragon 8 Gen 4 «во…

  • Dimensity 9400 сохранит нестандартную схему ядер

    Dimensity 9400 сохранит нестандартную схему ядер

  • Samsung снова останется не у дел. Qualcomm и MediaTek выбрали TSMC для производства Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Gen 4

    Samsung снова останется не у дел. Qualcomm и…

  • Ранее такое сложно было представить, но Qualcomm может скопировать действия MediaTek. SoC Snapdragon 8 Gen 4 якобы не будет иметь малых ядер

    Ранее такое сложно было представить, но Qualcomm…

  • Qualcomm нанесет серьезный удар по MediaTek. Новая SoC Snapdragon среднего уровня покажет производительность на уровне Snapdragon 8 Plus Gen 2

    Qualcomm нанесет серьезный удар по MediaTek. Новая…