Китайский инсайдер под ником The factory director is Mr. Guan опубликовал в соцсети Weibo интересные подробности о складном смартфоне Honor Magic Flip. Помимо качественного изображения с предположительным дизайном устройства, информатор сообщил ожидаемую дату анонса будущей новинки.
На рендере показана тыльная часть Honor Magic Flip в раскрытом положении. Верхнюю половину корпуса практически полностью занимает внешний экран с врезанным в него модулем двойной камеры. В нижней части крышка выглядит матовой, но определить материал покрытия (стекло или пластик) по изображению затруднительно.
По неофициальным сведениям, складной смартфон Honor станет одним из самых тонких и лёгких устройств в своём сегменте. Будущей новинке также приписывают аккумулятор ёмкостью 4500 мАч, но большая часть технических характеристик смартфона по-прежнему неизвестна.
По словам инсайдера, презентация Honor Magic Flip состоится в конце второго квартала текущего года. Сама компания гаджет ещё не анонсировала.
.
Читайте также:
-
Раскладушку Honor Magic Flip показали на первом изображении.
-
А воти и цены новинок подъехали!
-
Magic 6 Lite на подходе: характеристики и ждать ли в России
-
Дизайн Honor Magic6 Pro показали «в полный рост».
-
Названы характеристики Honor Magic6. Пока неофициально.
-
Honor выпустила «Porsche-версию» складного смартфона…
